下一步，国产刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。吉赫基于扇出型晶圆级封装是兹毫封装天线的一种主流的实现途径，芯片支持多片级联并构建更大规模的芯片雷达阵列。采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺，封装
ISSCC被认为是天线集成电路领域的“奥林匹克盛会”，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，探测距离达到38.5米，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录
科技日报讯 (记者吴长锋)记者从中国电科38所获悉，
此次发布的封装天线模组包含两颗77GHz毫米波雷达芯片，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，
该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，主要性能指标达到国际先进水平，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品。4个接收通道及雷达波形产生等，于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，